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芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷

芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷

各位好,我是菜鸟,这学期要做课程设计,给一个5cm*5cm的芯片散热,要求芯片表面温度保持在100摄氏度以内,芯片发热功率500W,要求设计成套的换热措施,具体到选择何种手段来讲芯片和热沉(如果选择热沉这种方式的话)的连接。听说过有种叫RT silver的东西,不知道效果如何。大家一般都会选择何种导热材料? 要求整个方案不得超过700rmb。
8 g/ p) T9 c: \/ l5 k% C; o: [$ |" O我初步能想到的散热手段: 风扇+热沉; 热管+配套的驱动机构;thermoelectric cooler,不知道中文是怎么说。 4 H* S1 D. r( a; I0 T" J  Y
我也是第一次做这个方面的东西,散热分析之类的,希望大家指点指点小弟。
% S3 L; B; Z' j) n不知道我这个问题,用icepak还是flotherm还是efd比较好呢?$ t9 q! B& O: x* r0 d; H6 s. s1 ^- G  J
而且设计好方案以后,如何进行封装,这个也是让我很没有概念的事情,我以前没有接触过这类问题,所以不知道如何下手。
6 a8 a& r. [1 t只有几天的时间用在这上面,总共时间估计大概20个小时吧,实在是抽不出别的时间来做这个了,手头还有2个考试,还有自己的考试科目,只有2周的时间来做这些事情。所以为难之下,寻求大家的指点和帮助啊!3 Q& [/ X! j+ F% e8 s
谢谢,谢谢!!

热流密度20W/CM26 ?* _+ a" e+ T
不大也不算小,但要有前提条件,如环境,结构等
+ c. A4 O0 I, U# P; d( Q先做个仿真吧!, O' x% v) ~) T; e
仅仅考虑个芯片的散热,不考虑其它工程问题的话,不算什么难题。

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ddddddddddddddddddddd
peter.huo

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50mm*50mm 的芯片,也太大了吧。
0 f, Z4 q0 m8 a1 n  y' D& V一片8寸wafer,做不了几颗芯片。这么大的芯片要用什么样的封装形式啊

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assuming T_amb = 30C, T_junc=100C, so  thermal resistance = (100-30)/500 = 0.14K/W.
; u* r2 A2 x( Q, {3 rYou have to use liquid cooling to achieve such low thermal resistance. The regular air-cooling heat sink can't achieve this thermal spec.

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5cm*5cm
$ C2 o9 A  s# J  L, r: u) G' X你不是做封装的 你应该是卖煎饼的吧!

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传统的直接风冷散热方式对热流密度为20W/CM^2并非最佳的选择,建议水冷
热雏

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谢谢楼主了,楼主辛苦了,呵呵6 p0 R) ?+ g0 F6 H

3 d0 ^! a6 ^& m9 B8 O8 o% x  Y* ^* P2 K! c+ R2 d1 d
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倒是看回帖学到了点~~
欢迎交流flotherm及icepak应用

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assuming T_amb = 30C, T_junc=100C, so  thermal resistance = (100-30)/500 = 0.14K/W.
3 a6 t6 B/ n4 ]" x1 ~" I  u% OYou have to use ...9 G+ r7 L6 N. V+ S
iomega 发表于 2010-7-11 14:22
7 p3 I; S9 s0 y
: [0 f. k5 q+ @! c. \
额,这个方法是误导了。这个方法没有考虑到芯片面积也很大。INTEL的CPU基本上是1cm见方,功率有80-100W,也一样用风冷散热的方式。这个5cm见方的500W芯片的散热设计起来比CPU简单多了。

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