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芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷

芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷

各位好,我是菜鸟,这学期要做课程设计,给一个5cm*5cm的芯片散热,要求芯片表面温度保持在100摄氏度以内,芯片发热功率500W,要求设计成套的换热措施,具体到选择何种手段来讲芯片和热沉(如果选择热沉这种方式的话)的连接。听说过有种叫RT silver的东西,不知道效果如何。大家一般都会选择何种导热材料? 要求整个方案不得超过700rmb。" O2 O+ b; G& V" n+ t! b, B
我初步能想到的散热手段: 风扇+热沉; 热管+配套的驱动机构;thermoelectric cooler,不知道中文是怎么说。
6 C! }8 U) G7 D  b8 o我也是第一次做这个方面的东西,散热分析之类的,希望大家指点指点小弟。$ a6 f# ]2 h  {5 x. a# a
不知道我这个问题,用icepak还是flotherm还是efd比较好呢?
4 H% e7 c7 E7 j9 A8 B0 |而且设计好方案以后,如何进行封装,这个也是让我很没有概念的事情,我以前没有接触过这类问题,所以不知道如何下手。. O1 ~* t5 g8 c! q# L2 z
只有几天的时间用在这上面,总共时间估计大概20个小时吧,实在是抽不出别的时间来做这个了,手头还有2个考试,还有自己的考试科目,只有2周的时间来做这些事情。所以为难之下,寻求大家的指点和帮助啊!/ M8 t7 ?. w$ t
谢谢,谢谢!!

热流密度20W/CM2) p) M8 A1 f, Z
不大也不算小,但要有前提条件,如环境,结构等
2 h$ \$ r! q. u* s. p1 Z4 [先做个仿真吧!
/ q  z' h3 G2 \; c( L" T* R仅仅考虑个芯片的散热,不考虑其它工程问题的话,不算什么难题。

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ddddddddddddddddddddd
peter.huo

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50mm*50mm 的芯片,也太大了吧。
2 i9 {% v/ `4 X/ t一片8寸wafer,做不了几颗芯片。这么大的芯片要用什么样的封装形式啊

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assuming T_amb = 30C, T_junc=100C, so  thermal resistance = (100-30)/500 = 0.14K/W.1 C, ^! O" A: m" s( U- i2 @4 d6 |4 ]
You have to use liquid cooling to achieve such low thermal resistance. The regular air-cooling heat sink can't achieve this thermal spec.

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5cm*5cm( @, P5 R; |! ?2 K, C7 ?( q
你不是做封装的 你应该是卖煎饼的吧!

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传统的直接风冷散热方式对热流密度为20W/CM^2并非最佳的选择,建议水冷
热雏

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谢谢楼主了,楼主辛苦了,呵呵
0 l, N# w3 _. l5 b' D; f
2 `; l* R3 }, H, O5 g; u) C, I9 n8 v# d% o2 Y* L- s

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倒是看回帖学到了点~~
欢迎交流flotherm及icepak应用

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assuming T_amb = 30C, T_junc=100C, so  thermal resistance = (100-30)/500 = 0.14K/W.
& G; t  ~- h7 Y, QYou have to use ..., M* G2 a# J. i: v" c4 J' [
iomega 发表于 2010-7-11 14:22

% \0 g$ m0 W4 d6 k- r; X
0 ?- a* \. j4 `! A. J9 z) @  C额,这个方法是误导了。这个方法没有考虑到芯片面积也很大。INTEL的CPU基本上是1cm见方,功率有80-100W,也一样用风冷散热的方式。这个5cm见方的500W芯片的散热设计起来比CPU简单多了。

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